型號名稱

　　產品設計方案論證報告

　　擬制：

　　審核：

　　批準：

　　中國電子科技集團公司第二十四研究所*年*月*日

　　(型號名稱3號黑體)

　　產品設計方案論證報告

　　1線路設計(5號黑體)

　　1.1引言(5號黑體)

　　瞬時中頻頻率(IIFM)測量組件是頻率探測系統的關鍵部件之一，該組件完成對前端混頻后的中頻信號的頻率的測量，直接決定了頻率探測系統理論上的測頻速度，精度和測量噪聲指標。

　　1.2項目來源及開發的意義(5號黑體)

　　(含用途和使用范圍。示例如下。格式要求，5號宋體，1.25倍行距)

　　××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××。

　　1.3國內外同類產品大發展動向及技術水平(5號黑體)

　　(示例如下。格式要求，5號宋體，1.25倍行距)

　　考察瞬時中頻測頻(IIFM)組件技術在最近二十年間發展動向，傳統的模擬電路鑒頻器和各種比較、積分式測頻電路由于受線性度較差，響應較慢，受溫度漂移、噪聲干擾等外部影響較難消除等固有問題的困擾，已經被逐漸淘汰，同時，隨著高速數字技術的發展，多種基于現代數字系統的頻率測量方法速度已經大大提高，遠超過了模擬方式提供的響應速度，而且線性度高，溫漂、噪聲干擾小，已成為當今IIFM技術的主流。

　　國外IIFM的報道具體指標多數比較模糊，代表性的有美國《Journal of Electronic Defense》

　　20**年報道的使用IIFM技術的IFM接收機，中頻DC～30MHz，分辨率1KHz，測頻時間約100nS?！禡icrowave Division》雜志20**年的報道，中頻工作頻段2～18GHz，測頻時間最大400nS。國內相關研究近年較多，如20**年航天科工25所的報道，中頻24～25MHz，測頻時間1us，精度0.1Hz。20**年《電子測量技術》的報道，中頻50～950MHz，測頻時間最小400nS，誤差約0.3MHz。

　　1.4項目合同的技術指標要求(5號黑體)

　　1.工作頻率70MHz4MHz，10.2M1MHz

　　2.測頻精度2KHz，1KHz

　　3.測頻速度200nS

　　4.工作溫度范圍-40C～85C

　　1.5樣品解剖情況(5號黑體)

　　(使用于仿制產品，正向設計產品略。示例如下。格式要求，5號宋體，1.25倍行距)

　　a)樣品電路原理圖、基本工作原理及關鍵元器件的主要參數指標;

　　b)樣品主要技術指標(規范值，實測數據);

　　c)芯片照片、面積、版圖極限尺寸(最小線寬、最小間距)及封裝特點;

　　d)樣品電路工藝設計、線路設計、版圖設計特點及其分析。

　　1.6產品電路設計和版圖設計方案(5號黑體)

　　a)功能框圖和詳細單元電路圖及工作原理;

　　1.功能框圖：電路功能框圖如下圖所示。

　　2.工作原理綜述：

　　在一段時間內，待測頻率信號s(t)的幅度通過高速A/D采樣為N個量化數字，N稱為采樣點數，有，其中為A/D的單次轉換時間。由數字鑒相的相關理論可以證明以下關系(理論公式的推導可參考：胡來招，數字瞬時測頻，電子對抗，20**年4期)：

　　其中，是輸入模擬頻率信號相對于數控振蕩器頻率的頻偏，K為相位斜率，由數字鑒相器輸出的數字相位位數決定，有，是計算出的相位差，是由延時前后的相位相減得出，有。為數字下變頻后信號的頻率。這樣一來整個頻率測量問題就完全化為本質上的數學運算過程，可以由任何具有初等運算功能的器件實現。

　　3.電路實現

　　以上算法可以采用ANALOG的高速A/D轉換器AD9226采樣，一組采樣數據鎖存后由Harris公司的數字下變頻器HSP50214B完成數字變頻輸出兩路正交信號，，后面的數字鑒相與頻率計算使用ALTERA公司的高速CPLDEPM71285編程實現，同時完成對DDS源的信號控制輸出。電路原理實現如下圖：

　　b)產品電參數的優化設計，CAD輔助計算結果，關鍵指標涉及值與仿真值或模擬值之間的差距。設計余量與以往同類產品設計比較是否滿足設計要求等;線路仿真所選用的模型庫，調用的模型，仿真結果以及實際投片情況預計;

　　c)版圖設計構想、布局及其草圖;

　　d)版圖設計規則(含最小線寬、最小間距)及各類元器件設計規則;

　　e)組裝用元器件的選用原則、檢驗標準;元器件使用新器材時的可行性及其后續加工要求;選用的元器件通用性分析，以及供貨渠道情況;

　　f)產品的外殼選擇、擬采取的后步加工途徑、封裝和結構要求(含產品功率要求);外殼的供貨渠道情況;

　　g)當產品含有計算機軟件時，對軟件工程設計開發的方案;

　　h)產品所需配制的保障資源，如測試儀表、測試盒、測試夾具等(必要時)的設計開發情況。

　　i)類似產品的情況說明，與本產品的差異，以及本產品設計的預期分析及風險分析;

　　j)市場需求分析。

　　1.7可靠性設計(5號黑體)(格式要求，5號宋體，1.25倍行距)

　　a)分析產品實際使用的可靠性環境要求，以及研制項目任務書中對產品可靠性和質量等級的要求，確定可靠性設計重點;

　　b)根據經驗、同類產品的可靠性水平、產品基本結構及使用環境，分析產品在壽命周期內可能出現的失效模式，確定必須解決的主要失效模式及其解決途徑;

　　c)針對上述主要失效模式，準備在產品設計(含電路、版圖、工藝設計及后工序封裝設計)中采取了哪些可靠性設計措施;

　　d)對確定了的產品關鍵特性和重要特性控制辦法;多片、混合與模塊電路，對確定的關鍵件、重要件提出詳細的質量控制與保證措施;

　　e)對元器件，原材料的的技術和可靠性要求。元器件，原材料不能購買到要求的指標和可靠性等級時，所采取的措施。

　　1.8項目任務書落實情況(5號黑體)(格式要求，5號宋體，1.25倍行距)

　　a)對任務書中提出的改進計劃是否能實施進行評估(需要時);

　　b)對技術難點和薄弱環節的攻關措施實施情況及結論;

　　c)對采用的新技術、新器材按方案進行論證、試驗和鑒定后的結論。

　　1.9方案設計評價結論(5號黑體)(格式要求，5號宋體，1.25倍行距)工藝設計(5號黑體)(格式要求，5號宋體，1.25倍行距)

　　a)擬采用的工藝方案與現有工藝規范的對比分析及工藝實現的可能性。新技術、新工藝采用情況(必要時)，現有資源條件(設備，技術成熟成熟)，以及對新技術新工藝所需要的資源開展的工作;

　　b)工藝流程的選擇及各工序技術指標要求及容差;產品類型和工藝套路情況;主要工序技術指標要求及容差范圍。對確定了的產品關鍵特性和重要特性控制辦法;多片、混合與模塊電路，對確定的關鍵件、重要件提出詳細的質量控制與保證措施;

　　c)分析產品實際使用的可靠性環境要求，以及研制項目任務書中對產品可靠性和質量等級的要求，確定針對可靠性進行的工藝設計重點;

　　d)根據經驗或同類產品的可靠性水平、產品基本結構及使用環境，分析產品在壽命周期內可能出現的應工藝原因引起的失效模式，確定必須解決的主要失效模式及其解決途徑;

　　e)針對上述主要失效模式，在產品工藝設計(含版圖、工藝流程、工藝控制、特征參數、關鍵參數)中采取了哪些可靠性設計措施;

　　f)工藝保障條件具體情況的說明。

　　附件(5號黑體)(格式要求，5號宋體，1.25倍行距)

　　a)工藝方案(即工藝流程及技術要求，作為工藝流片或投批研制試驗依據);

　　b)版圖設計規則(作為版圖DRC檢查的依據);

　　c)電路原理圖(功能框圖和全部單元電路圖及元器件參數，作為版圖LVS檢查的依據)。

篇2：項目施工組織設計方案審批專項施工方案專家論證制度

　　項目施工組織設計方案審批及專項施工方案專家論證制度

　　1、本制度適用于本單位的施工項目。

　　2、施工組織設計方案的審批。

　　(1)工程項目開工前，項目負責人應組織相關技術人員和安全人員編制施工組織設計方案、“兩書一表”和專項施工方案，施工組織設計中應編制安全技術措施和施工現場臨時用電方案，并報公司安全和技術主管部門審核。

　　(2)施工組織設計方案及專項施工方案經公司審批通過后方可施工。

　　3、需編制專項施工方案及專家論證的分部分項工程：

　　(1)基坑支護與降水工程;

　　(2)土方開挖工程;

　　(3)模板工程;

　　(4)起重吊裝工程;

　　(5)腳手架工程;

　　(6)拆除、爆破工程;

　　(7)國務院建設行政主管部門或者其他有關部門規定的其他危險性較大的工程。

　　(8)涉及深基坑6m以下的須報市專家委員會進行論證。

　　(9)土方工程地下暗挖請有關專家協助、論證。